용어검색/전자제조인쇄 오프셋Print Offset팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1AOI · X-ray Inspection L1인쇄 오프셋은 페이스트의 실제 인쇄 위치가 목표 패드 위치에서 벗어난 정도다.정의 복사관련 학습 ↓설명체적이 충분해도 위치가 크게 벗어나면 원하는 접합 형성에 영향을 줄 수 있다. 리플로우 중 위치 회복을 무조건 기대해서는 안 된다.리플로우리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.용어 상세 ↗예시체적 100%와 X방향 편차가 함께 기록되면 체적만 정상이라고 공정을 통과시키지 않고 위치 항목도 검토한다.구분공급량과 공급 위치를 독립된 특징으로 확인한다.함께 배우는 용어리플로우↗리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.AOI↗AOI는 조명과 카메라로 얻은 광학 정보를 이용해 부품 실장 상태와 보이는 접합 특징을 자동으로 검사하는 방법이다.AXI↗AXI는 X-ray 투과 영상을 자동으로 획득·분석하여 내부 구조와 숨은 접합의 특징을 검사하는 방법이다.이전 용어← 페이스트 체적다음 용어스텐실 개구부 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개