용어검색/전자제조스텐실 개구부Stencil Aperture스텐실 개구부는 페이스트 인쇄 시 재료가 통과하도록 스텐실에 만든 구멍이다.정의 복사관련 학습 ↓설명개구 형상과 두께, 인쇄 조건은 페이스트 전사에 영향을 준다. 설계된 개구 면적이 실제 인쇄 면적과 항상 같지는 않다.예시동일 개구에서 체적이 반복적으로 낮으면 막힘·이형·인쇄 조건 등을 원인 후보로 조사한다.구분개구 설계 정보와 실제 SPI 데이터를 함께 비교한다.SPISPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 솔더 페이스트의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.용어 상세 ↗함께 배우는 용어SPI↗SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 솔더 페이스트의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.AOI↗AOI는 조명과 카메라로 얻은 광학 정보를 이용해 부품 실장 상태와 보이는 접합 특징을 자동으로 검사하는 방법이다.AXI↗AXI는 X-ray 투과 영상을 자동으로 획득·분석하여 내부 구조와 숨은 접합의 특징을 검사하는 방법이다.이전 용어← 인쇄 오프셋다음 용어전사 효율 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개