용어검색/전자제조QFNQuad Flat No-leadQFN은 패키지 바닥 주변의 단자를 통해 기판과 접속하는 리드리스 패키지 형식이다.정의 복사관련 학습 ↓설명바닥의 중요한 접합은 상면에서 가려진다. 일부 구조에는 중앙 노출 패드가 있으며 열·전기 요구사항을 함께 확인한다.노출 패드노출 패드는 패키지 바닥에 드러나 기판과 연결될 수 있도록 설계된 금속 패드다.용어 상세 ↗예시옆면이 깨끗해 보이더라도 바닥 접합의 보이드나 연결 상태가 정상이라는 뜻은 아니다.보이드보이드는 접합 재료 내부에 솔더가 차지하지 않는 빈 공간을 말한다.용어 상세 ↗구분외부 관찰과 숨은 접합의 확인 방법을 구분한다.함께 배우는 용어노출 패드↗노출 패드는 패키지 바닥에 드러나 기판과 연결될 수 있도록 설계된 금속 패드다.보이드↗보이드는 접합 재료 내부에 솔더가 차지하지 않는 빈 공간을 말한다.수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.이전 용어← 계면 균열 의심다음 용어LGA →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개