용어검색/반도체솔더 피로Solder fatigue솔더 피로는 반복되는 기계적 변형으로 솔더 접합부에 손상이 누적되는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명온도 반복에 따른 팽창 차이가 작은 변형을 여러 번 만들 수 있다. 초기에는 도통되더라도 균열이 성장하면 접속이 불안정해질 수 있다.예시최초 전기 시험에서 정상이라고 반복 온도 시험을 대체할 수 없다. 사용 환경에 맞는 신뢰성 평가가 필요하다.구분순간 강도와 반복 변형을 견디는 능력을 구분한다.함께 배우는 용어백그라인딩↗백그라인딩은 웨이퍼 뒷면을 갈아 필요한 두께로 줄이는 공정이다.리플로↗리플로는 솔더를 가열해 녹이고 접합면을 연결한 뒤 냉각하는 접합 과정이다.경화 수축↗경화 수축은 수지의 경화 반응 과정에서 부피가 줄어드는 현상이다.이전 용어← 중립점 거리다음 용어계면 박리 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개