용어검색/반도체리플로Reflow리플로는 솔더를 가열해 녹이고 접합면을 연결한 뒤 냉각하는 접합 과정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명온도 상승·유지·냉각의 이력에 따라 젖음과 계면 반응, 열응력이 달라진다. 합금과 제품에 맞는 검증된 조건이 필요하다.예시하나의 최고 온도 숫자만 같아도 전체 열 이력이 다르면 접합 결과가 달라질 수 있다. 학습용 설명을 실제 장비 레시피로 사용하지 않는다.구분리플로는 최고 온도 한 점이 아니라 시간에 따른 전체 열 과정이다.함께 배우는 용어반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.솔더 볼↗솔더 볼은 금속 솔더를 구형으로 만들어 접합에 사용하는 외부 연결 단자다.이전 용어← 플럭스다음 용어금속간화합물 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개