용어검색/반도체계면 박리Delamination팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 수율·불량 L1계면 박리는 붙어 있어야 할 두 재료 사이가 분리되는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명접착 부족, 오염, 수분과 열응력 등이 영향을 줄 수 있다. 박리는 열 경로와 기계적 지지를 약화시키고 다른 손상으로 이어질 수 있다.예시박리 면적만으로 전기적 고장을 확정하지 않는다. 위치와 기능 경로, 시험 전후 변화를 함께 확인한다.구분계면 분리의 영향은 크기뿐 아니라 어디를 끊었는지에 달려 있다.함께 배우는 용어백그라인딩↗백그라인딩은 웨이퍼 뒷면을 갈아 필요한 두께로 줄이는 공정이다.리플로↗리플로는 솔더를 가열해 녹이고 접합면을 연결한 뒤 냉각하는 접합 과정이다.경화 수축↗경화 수축은 수지의 경화 반응 과정에서 부피가 줄어드는 현상이다.이전 용어← 솔더 피로다음 용어스티프너 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개