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SPI

Solder paste inspection (SPI)

Solder paste inspection

SPI는 인쇄된 의 상태를 검사하는 공정 또는 장비다.

솔더 페이스트

솔더 페이스트는 솔더 금속 분말을 플럭스 매질에 분산시킨 납땜 재료다.

설명

장비에 따라 부피·높이·면적·위치 등을 측정한다. 인쇄 검사 통과는 이후 실장·가열 과정까지 완료되었다는 뜻이 아니다.

SPI가 정상이어도 부품 누락이나 뒤집힘은 실장 이후에 생길 수 있다. 검사 시점과 검출 대상이 무엇인지 확인한다.

검사 결과는 해당 시점과 측정 범위 안에서 해석한다.

솔더 페이스트는 솔더 금속 분말을 플럭스 매질에 분산시킨 납땜 재료다.

표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.

리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.