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인쇄 오프셋

Print offset

팩별 설명

인쇄 오프셋은 목표 패드 위치와 실제 페이스트 인쇄 위치 사이의 차이다.

설명

X·Y 방향과 회전 성분을 구분하면 정렬 문제를 찾기 쉽다. 부피가 충분해도 위치가 벗어나면 접합과 브리지 위험이 달라질 수 있다.

가상 목표 X=10.00 mm, 측정 X=10.08 mm이면 오프셋은 +0.08 mm다. 부호는 정한 좌표계에 따라 해석한다.

양이 맞는지와 위치가 맞는지는 별도로 본다.

표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.

리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.

솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.