설명
같은 starting 재료를 조건별로 split하면 간 잡음을 줄이고 공정 요인의 효과를 비교하기 쉽다.
생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.
용어 상세 ↗예시
한 의 를 베이스라인 와 후보 공정 레시피로 나눠 처리한 뒤 전기적/ 결과를 비교한다.
관련 용어: / /
생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗장비가 재료를 처리할 때 따라야 할 공정 단계, 조건, 파라미터의 정의된 집합.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.
용어 상세 ↗새 조건이나 변경 결과를 비교하기 위해 현재 승인된 정상 공정, 장비 설정 또는 측정 성능을 기준 상태로 정의한 것.
용어 상세 ↗새 장비, 공정, 재료, 기술 또는 제품이 정해진 성능·품질·신뢰성 요구를 만족해 사용/양산해도 되는지 데이터로 검증하는 승인 과정.
용어 상세 ↗구분
스플릿 로트는 실제 재료 분할 실행 방식이고 는 요인 조합과 분석까지 포함하는 더 넓은 실험계획 방법이다.
여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.
용어 상세 ↗