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윈도페인 개구

Windowpane aperture

윈도페인 개구는 큰 인쇄 영역을 여러 작은 개구로 나누는 구성이다.

스텐실

스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.

설명

큰 열 패드의 페이스트 공급량과 분포를 조절하는 데 쓰인다. 특정 분할 모양이나 피복률을 모든 부품에 공통 적용할 수는 없다.

가상 열 패드 4 mm²에 총 개구 면적 2.4 mm²이면 면적 피복률은 60%다. 이 값은 부품 제조사의 권장값이 아니라 계산 예다.

분할 개구는 부피와 분포를 설계하는 수단이다.

스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.

납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.

솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.