용어검색/반도체스티프너Stiffener스티프너는 패키지의 강성을 높이거나 변형을 조정하기 위해 추가하는 보강 구조다.정의 복사관련 학습 ↓설명프레임 등의 형태로 사용할 수 있으며 두께·재료·접착 방식이 휨과 응력 분포를 바꾼다. 열 전달과 공간 제약도 고려한다.예시보강 후 전체 휨이 줄어도 특정 접합부의 국소 하중이 늘 수 있다. 전역 변형과 국소 응력을 함께 분석한다.구분보강은 변형을 없애기보다 구조 안에서 하중과 변형을 재분배한다.함께 배우는 용어백그라인딩↗백그라인딩은 웨이퍼 뒷면을 갈아 필요한 두께로 줄이는 공정이다.리플로↗리플로는 솔더를 가열해 녹이고 접합면을 연결한 뒤 냉각하는 접합 과정이다.경화 수축↗경화 수축은 수지의 경화 반응 과정에서 부피가 줄어드는 현상이다.이전 용어← 계면 박리반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개