용어검색/반도체서브팹Sub-fab서브팹은 공정 장비를 지원하는 펌프·배기 처리 등의 설비를 배치하는 하부 또는 지원 공간을 말한다.정의 복사관련 학습 ↓설명실제 배치와 층 구성은 팹마다 다르다. 공정실 밖에 있더라도 배기·안전·유지보수 상태가 웨이퍼 결과와 장비 가동에 직접 연결된다.웨이퍼웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.용어 상세 ↗예시장비 화면이 정상이어도 후단 처리 설비의 가용성이 확보되지 않으면 안전하게 공정을 진행할 수 없다. 지원 설비의 준비 신호도 공정 허가 조건이다.가용성가용성은 정해진 기준 시간 중 장비를 요구 기능에 사용할 수 있는 시간의 비율이다.용어 상세 ↗구분눈에 보이는 챔버 밖에서도 공정 환경을 만드는 일이 계속된다.함께 배우는 용어웨이퍼↗웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.가용성↗가용성은 정해진 기준 시간 중 장비를 요구 기능에 사용할 수 있는 시간의 비율이다.진공↗진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.이전 용어← 유틸리티다음 용어CDA →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개