진공
Vacuum
진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.
설명
반도체 장비는 잔류 기체 오염과 기체 충돌을 줄이거나 원하는 반응 분위기를 만들기 위해 진공을 사용한다. 진공은 기체가 전혀 없는 상태를 뜻하지 않는다.
예시
과 은 모두 진공을 쓰지만 필요한 압력과 가스 조성이 다르다. 압력이 낮을수록 모든 공정에 무조건 유리한 것은 아니다.
구분
진공의 목적을 공정에 필요한 충돌·반응·청정 조건과 연결한다.
Vacuum
진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.
반도체 장비는 잔류 기체 오염과 기체 충돌을 줄이거나 원하는 반응 분위기를 만들기 위해 진공을 사용한다. 진공은 기체가 전혀 없는 상태를 뜻하지 않는다.
과 은 모두 진공을 쓰지만 필요한 압력과 가스 조성이 다르다. 압력이 낮을수록 모든 공정에 무조건 유리한 것은 아니다.
진공의 목적을 공정에 필요한 충돌·반응·청정 조건과 연결한다.