용어검색/반도체테이퍼Taper팩별 설명반도체 계측·검사 L1반도체 공정 L2테이퍼는 구조의 폭이 깊이나 높이에 따라 점진적으로 달라지는 형상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명입사 분포·보호층·수송 조건이 영향을 주며 충전 가능성과 바닥 면적을 바꾼다. 일정한 테이퍼가 필요할 수도 있어 무조건 수직이 최선은 아니다.예시식각 형상이 수직에 가까워져도 후속 충전이 어려워질 수 있으므로 통합 요구를 확인한다.구분식각 자체의 모양보다 후속 기능에 맞는 형상을 선택한다.함께 배우는 용어공정 통합↗공정 통합은 여러 단위공정의 순서·재료·형상을 조정하여 최종 소자와 배선의 요구특성을 함께 만족시키는 활동이다.공정 윈도우↗공정 윈도우는 정한 품질 조건을 동시에 만족하는 입력변수 조합의 범위다.열산화↗열산화는 높은 온도에서 산화제가 실리콘과 반응하여 산화막을 성장시키는 공정이다.이전 용어← 고종횡비 식각다음 용어적층 응력과 웨이퍼 휨 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개