용어검색/반도체고종횡비 식각High-aspect-ratio etching고종횡비 식각은 폭에 비해 매우 깊은 구조를 형성하는 식각이다.정의 복사관련 학습 ↓설명입사각·충전·반응물 수송·부산물 배출·마스크 내구성이 함께 제한한다. 깊이를 늘리면 이전에 작던 요인이 지배적이 될 수 있다.예시초반 속도가 같아도 후반 깊이에서 둔화와 프로파일 차이가 나타날 수 있다.구분시간에 따른 깊이·폭·테이퍼 변화를 함께 확인한다.테이퍼테이퍼는 구조의 폭이 깊이나 높이에 따라 점진적으로 달라지는 형상이다.용어 상세 ↗함께 배우는 용어테이퍼↗테이퍼는 구조의 폭이 깊이나 높이에 따라 점진적으로 달라지는 형상이다.공정 통합↗공정 통합은 여러 단위공정의 순서·재료·형상을 조정하여 최종 소자와 배선의 요구특성을 함께 만족시키는 활동이다.공정 윈도우↗공정 윈도우는 정한 품질 조건을 동시에 만족하는 입력변수 조합의 범위다.이전 용어← 수직 NAND 채널다음 용어테이퍼 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개