열 결합
Thermal coupling
열 결합은 한 부품의 발열이 다른 부품의 온도에 영향을 주는 현상이다.
설명
HBM과 가속기가 가까이 배치되면 공통 기판과 덮개, 냉각 구조를 통해 영향을 주고받는다. 메모리 자체 전력이 같아도 온도가 바뀔 수 있다.
예시
가속기 부하가 높을 때만 HBM 오류가 늘면 메모리 접합 외에 주변 열 조건도 조사한다. 온도 상관관계만으로 원인을 확정하지는 않는다.
구분
멀티다이 열설계는 개별 전력을 더하는 것 이상으로 위치와 경로를 본다.