빌드업 기판
Build-up substrate
빌드업 기판은 과 배선층을 순차적으로 추가하여 필요한 연결을 만드는 다층 기판이다.
설명
미세 배선층에서 다이 근처의 많은 접점을 연결하고 아래층으로 경로를 확장한다. 층을 추가하면 배선 자유도와 공정 부담이 함께 늘 수 있다.
예시
입출력 증가를 층수 증가만으로 해결하려 하면 두께·비용·휨 제약에 부딪힐 수 있다. 접점 배치와 배선 규칙도 함께 조정한다.
구분
층수는 연결 용량을 늘리는 수단이지만 독립적인 해결책은 아니다.