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절연층

Dielectric layer

절연층은 인접한 금속 경로 사이의 원치 않는 전류 흐름을 막는 재료층이다.

설명

기판과 에서는 배선층을 분리하고 비아가 지나갈 자리를 제외한 영역을 절연한다. 전기적 특성뿐 아니라 접착력과 열팽창도 중요하다.

RDL

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

금속 배선이 잘 형성되어도 절연층 균열이나 오염이 있으면 누설과 신뢰성 문제가 생길 수 있다. 금속과 절연 재료를 한 구조로 검토한다.

배선 품질은 전도체와 절연체의 조합에서 결정된다.

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.

패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.