용어검색/전자제조요변성Thixotropy틱소트로피팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1요변성은 전단이 가해지는 동안 유동 저항이 시간에 따라 줄고 정지하면 회복되는 성질이다.정의 복사관련 학습 ↓설명인쇄 중에는 개구를 채우기 쉬워지고 인쇄 뒤에는 형상을 유지하는 데 도움을 줄 수 있다. 회복 속도도 인쇄 결과와 관련된다.개구개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.용어 상세 ↗예시같은 페이스트라도 장시간 정지 뒤 첫 인쇄와 연속 인쇄 상태가 다르게 나타날 수 있어 재시작 조건을 확인한다.구분정지 전후의 인쇄 결과를 같은 조건으로 가정하지 않는다.함께 배우는 용어개구↗개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.SMT↗SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.SMD↗SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.이전 용어← 점도다음 용어슬럼프 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개