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슬럼프

Solder Paste Slump

Slump

슬럼프는 인쇄된 페이스트가 형상을 유지하지 못하고 옆으로 퍼지거나 무너지는 현상이다.

설명

인접 패드 사이로 번지면 위험이 커질 수 있다. 재료 특성과 온도, 인쇄량, 대기시간 등의 영향이 함께 작용한다.

브리지

솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.

높이가 충분해 보여도 가는 패드 사이로 옆 번짐이 생기면 면적·위치 검사와 원인 확인이 필요하다.

페이스트의 양과 형태를 함께 관찰한다.

솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.