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관통홀 실장

Through-hole Assembly

관통홀 실장은 부품 리드나 핀을 기판의 구멍에 넣어 접속하는 조립 방식이다.

설명

표면실장과 달리 기판 두께 방향의 연결 구조를 확인해야 한다. 위·아래에서 보이는 솔더만으로 홀 내부를 모두 알 수 없다.

커넥터 핀의 아래쪽 필렛이 보이더라도 내부 충전 상태는 별도 관찰이 필요할 수 있다.

배럴

배럴은 기판 구멍의 벽을 따라 형성된 통형 영역으로, 도금 관통홀에서는 도전성 연결 구조를 포함한다.

입구·출구 외관과 내부 충전을 다른 항목으로 구분한다.

배럴은 기판 구멍의 벽을 따라 형성된 통형 영역으로, 도금 관통홀에서는 도전성 연결 구조를 포함한다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.