설명
과 적층에서 TSV는 간 신호·전력 경로를 짧게 해 대역폭과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이다.
여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.
용어 상세 ↗여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗예시
적층 를 TSV로 수직 연결해 적층의 넓은 를 구현한다.
관련 용어: / 고대역폭 메모리 / /
빠른 읽기·쓰기에 쓰이는 대표적인 휘발성 메모리. 전원이 공급되는 동안에도 저장 전하를 유지하기 위해 주기적인 리프레시가 필요하다.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.
용어 상세 ↗칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.
용어 상세 ↗다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗여러 다이를 수직 방향으로 적층하고 TSV, 마이크로범프 또는 하이브리드 본딩 등으로 직접 연결해 패키지 면적과 다이 간 연결 길이를 줄이는 방식.
용어 상세 ↗여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.
용어 상세 ↗구분
TSV는 내부를 관통하는 수직 비아이고 는 표면 사이의 미세 접합점이다.
반도체 성질을 가진 원소로, 오늘날 실리콘 웨이퍼의 대표적인 원재료다.
용어 상세 ↗다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗