마이크로범프

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.

여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.

칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.

주기적으로 반복되는 패턴에서 한 기준점부터 다음 같은 기준점까지의 반복 간격.

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.

실리콘 다이 또는 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전도성 비아를 만들어 위·아래 칩/층 사이를 짧게 연결하는 3D 상호연결 기술.

다이/웨이퍼 표면의 절연막과 구리 패드를 매우 미세한 피치에서 직접 정렬·접합해 범프 없이 고밀도 다이-다이 연결을 만드는 본딩 기술.

다이/웨이퍼 표면의 절연막과 구리 패드를 매우 미세한 피치에서 직접 정렬·접합해 범프 없이 고밀도 다이-다이 연결을 만드는 본딩 기술.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.