작은 칩 부품의 한쪽 끝이 들려 정상적인 양단 접합을 이루지 못한 모습을 나타냅니다. 그림만으로 발생 원인을 확정하거나 실제 불량 판정 기준을 정할 수는 없습니다.설명
중 양쪽에서 작용하는 힘과 그 시점의 불균형이 부품을 회전시킬 수 있다. 단순히 부품이 너무 가벼워서라는 설명만으로는 부족하다.
리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.
용어 상세 ↗납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.
용어 상세 ↗예시
한쪽은 접합되고 반대쪽은 세워진 칩을 관찰했다면 양단 패드·인쇄·열 조건을 함께 비교한다.
구분
불량 모양을 양쪽 접합 조건의 차이와 연결한다.