UBM
Under Bump Metallization
Under Bump MetallurgyUnder-bump Metallurgy
UBM은 다이 와 사이에서 접착·확산 제어·젖음 등 필요한 기능을 제공하는 금속층 구조다.
패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.
용어 상세 ↗범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.
용어 상세 ↗
왼쪽은 솔더 범프, 오른쪽은 솔더 접합부를 갖는 구리 필러입니다. UBM은 다이 패드와 범프 사이의 금속층 구조이며 그림의 층 수·두께·접합부 크기는 실제 제품 규격이 아닙니다.설명
금속에 솔더를 바로 붙였을 때 생길 수 있는 반응과 접착 문제를 조정한다. 여러 금속층이 서로 다른 역할을 맡을 수 있다.
패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.
용어 상세 ↗예시
UBM이 손상되면 외형이 정상이어도 계면이 약해지거나 전기적 문제가 생길 수 있다. 금속층 구성은 제품 공정에 따라 확인한다.
범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.
용어 상세 ↗구분
의 겉모양 아래에 계면을 안정시키는 금속 구조가 있다.
범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.
용어 상세 ↗