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패드

Bond pad

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

설명

다이 패드는 내부 회로와 외부 연결을 잇는 출발점이다. 와이어나 가 붙는 면의 재료와 크기는 접합 방식에 맞아야 한다.

범프

범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.

패드가 있다는 이유만으로 어떤 접합 기술이나 프로브를 사용해도 되는 것은 아니다. 표면 손상과 금속 조합까지 확인한다.

접점의 위치와 표면 조건은 연결 방식의 전제다.

범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.