언더필
Underfill
언더필은 다이와 상대 구조 사이의 좁은 간격을 채워 접합부를 지지하는 재료다.
설명
실리콘과 기판의 열팽창 차이에서 생기는 하중을 분산시키는 데 도움을 준다. 전기 신호는 주로 금속 접합부로 흐르며 일반적인 언더필은 그 주변을 채운다.
예시
빈 공간을 채운다는 이유로 모든 언더필이 같은 이나 탄성을 갖는 것은 아니다. 접합 간격과 재료 특성이 함께 맞아야 한다.
구분
금속이 전기를 연결하고 주변 재료가 연결부의 기계적 환경을 조정한다.