설명
고급 노드 램프업 속도는 , 테스트, 데이터 분석, 를 얼마나 빠르게 반복 개선 구조로 연결하는지와 밀접하다.
웨이퍼에서 정상 패턴과 다른 입자, 잔류물, 긁힘, bridge, 빈 공간 등의 결함 후보를 찾아 위치와 크기를 기록하는 검사.
용어 상세 ↗여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.
용어 상세 ↗예시
과 commonality 분석으로 주요 제한 요인을 제거하면서 제품 수율 개선 추이를 빠르게 상승시킨다.
관련 용어: / / 수율
웨이퍼 위의 다이·불량·측정 결과를 2차원 좌표로 표시한 지도 형태의 데이터.
용어 상세 ↗패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.
용어 상세 ↗새 기술, 제품, 팹의 생산량·생산능력·수율을 목표 수준으로 단계적으로 끌어올리는 과정. 시험 생산/HVM 이전 단계에서 시작해 HVM 초기·중기에도 지속될 수 있다.
용어 상세 ↗구분
학습은 시간에 따른 개선 활동이고 현재 한 시점의 수율 값 자체와는 다르다.
투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗