2.5D 패키징

인공지능을 뜻하며 대규모 연산을 처리하는 반도체 수요와 자주 연결됩니다.

매우 많은 계산을 빠르게 처리하는 고성능 컴퓨팅 분야를 뜻합니다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.

여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.

CPU, 메모리 인터페이스, 주변 기능 등 시스템의 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 고집적 반도체.

여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.

반도체 성질을 가진 원소로, 오늘날 실리콘 웨이퍼의 대표적인 원재료다.

여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.

큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.

여러 다이를 수직 방향으로 적층하고 TSV, 마이크로범프 또는 하이브리드 본딩 등으로 직접 연결해 패키지 면적과 다이 간 연결 길이를 줄이는 방식.

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.