평균

Arithmetic Mean

Mean

관측값들을 모두 더해 데이터 개수로 나눈 산술평균으로, 공정 데이터의 중심 위치를 요약하는 가장 기본적인 통계량.

설명

평균이 에 맞아도 변동이 크면 많은 단위가 규격 밖으로 나갈 수 있으므로 와 함께 봐야 한다.

목표값

공정이나 제품이 가능한 한 맞추도록 설정한 중심 또는 원하는 엔지니어링 value.

표준편차

데이터가 평균 주변에서 얼마나 퍼져 있는지를 나타내는 대표적인 spread 통계량. 값이 클수록 일반적으로 변동이 크다.

25개 위치의 두께 값을 더해 25로 나눠 웨이퍼 평균 두께를 계산한다. 관련 용어: / /

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

목표값

공정이나 제품이 가능한 한 맞추도록 설정한 중심 또는 원하는 엔지니어링 value.

표준편차

데이터가 평균 주변에서 얼마나 퍼져 있는지를 나타내는 대표적인 spread 통계량. 값이 클수록 일반적으로 변동이 크다.

공정능력지수 Cpk

공정 평균이 USL과 LSL 중 가까운 규격 한계까지 얼마나 여유가 있는지를 변동과 함께 반영하는 공정능력 지수.

평균은 중심값이고 중앙값은 데이터를 순서대로 놓았을 때 중앙값이므로 영향이 다르다.

이상치

다른 대부분의 관측값에서 비정상적으로 멀리 떨어져 있거나 다른 분포에서 온 것으로 의심되는 데이터 point.

공정이나 제품이 가능한 한 맞추도록 설정한 중심 또는 원하는 엔지니어링 value.

데이터가 평균 주변에서 얼마나 퍼져 있는지를 나타내는 대표적인 spread 통계량. 값이 클수록 일반적으로 변동이 크다.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.