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QFN

Quad Flat No-Lead Package

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.

설명

접합부의 상당 부분이 몸체 아래에 숨는다. 중앙 가 있는 부품은 그 패드의 전기·열 연결 요구도 확인한다.

노출 패드

노출 패드는 패키지 바닥 등에 노출되어 기판과 연결되는 금속 영역이다.

윗면 사진이 단정해도 바닥 접점의 접합 상태는 보장되지 않는다. 필요에 따라 와 전기검사를 조합한다.

X-ray

X-ray 검사는 물체를 통과한 X선의 차이를 이용해 내부 구조나 접합 형상을 관찰하는 방법이다.

외관상 정렬과 숨은 접합부의 건전성은 별개다.

노출 패드는 패키지 바닥 등에 노출되어 기판과 연결되는 금속 영역이다.

X-ray 검사는 물체를 통과한 X선의 차이를 이용해 내부 구조나 접합 형상을 관찰하는 방법이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.