BGA
Ball Grid Array
BGA는 패키지 바닥 면에 을 격자 형태로 배열한 외부 단자 구조다.
설명
단자를 가장자리에만 두는 방식과 달리 면적을 활용할 수 있다. 내부에는 와이어 본딩 또는 플립칩 등 서로 다른 연결 방식이 들어갈 수 있다.
예시
BGA라는 이름만 보고 내부 다이가 뒤집혀 붙었다고 판단하면 안 된다. 외부 단자 형식과 다이 접합 방식을 별도로 확인한다.
구분
BGA는 바깥쪽 연결 모양을 말하며 내부 연결 기술의 동의어가 아니다.