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QFN

Quad Flat No-lead

QFN은 몸체 밖으로 길게 돌출된 리드 없이 바닥의 금속 접점으로 보드에 연결하는 패키지 형식이다.

설명

보통 기반 구조이며 중앙 노출 는 방열이나 전기적 접속에 활용될 수 있다. 해당 패드의 용도는 제품 설계에 따른다.

리드프레임

리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.

패드

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

QFN이라는 이유만으로 중앙 를 항상 접지에 연결해서는 안 된다. 실제 단자 기능과 실장 지침을 확인해야 한다.

패드

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

패키지 형식은 구조를 알려 주지만 각 단자의 기능까지 정하지는 않는다.

리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.