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바운더리 스캔

Boundary Scan

바운더리 스캔은 지원하는 IC의 내부 시험 구조를 이용해 핀 주변 연결 등을 관측·제어하는 시험 기법이다.

설명

물리적 프로브 접근이 어려운 연결에 도움을 줄 수 있으나 지원 부품과 설계·시험 패턴이 필요하다. 임의 회로에 자동으로 적용되지는 않는다.

아래 신호를 확인하려면 해당 IC와 보드가 시험 구성을 지원하는지 먼저 검토한다.

BGA

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.

지원 여부와 실제 생성된 검사 범위를 확인한다.

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.

개정 관리는 설계와 생산자료의 변경 내용을 식별하고 서로 맞는 버전으로 사용하도록 통제하는 활동이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.