용어검색/전자제조검사 커버리지Test Coverage검사 커버리지는 정해진 결함·노드·기능 등 평가 대상 중 검사로 확인하는 범위다.정의 복사관련 학습 ↓설명백분율을 쓸 때 분모가 무엇인지 명확해야 한다. 커버리지 100%라도 정의된 범위 밖의 결함까지 모두 배제하는 것은 아니다.예시선정한 20개 기능 중 18개를 시험했다면 그 목록 기준 90%다. 모든 접합부의 90%를 검사했다는 뜻은 아니다.구분커버리지 숫자에는 대상 목록과 검출 조건이 따라야 한다.함께 배우는 용어개정 관리↗개정 관리는 설계와 생산자료의 변경 내용을 식별하고 서로 맞는 버전으로 사용하도록 통제하는 활동이다.패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.BGA↗BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.이전 용어← 기능검사다음 용어바운더리 스캔 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개