용어검색/반도체범프 맵Bump map범프 맵은 범프의 좌표와 전기적 기능을 정의한 배치 정보다.정의 복사관련 학습 ↓설명다이와 상대 구조의 신호·전원·접지 이름이 일치해야 한다. 다이를 뒤집거나 회전할 때 좌표 변환과 핀 순서 오류를 방지한다.예시가속기와 HBM의 도면 방향이 다르면 눈으로 비슷해 보여도 실제 연결은 뒤집힐 수 있다. 기준점과 방향을 명시해 확인한다.구분범프 맵 검토는 좌표 정렬과 신호 이름 일치를 동시에 다룬다.함께 배우는 용어패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.BGA↗BGA는 패키지 바닥 면에 솔더 볼을 격자 형태로 배열한 외부 단자 구조다.플립칩 구조↗플립칩 구조는 다이의 연결 면을 아래로 향하게 하고 범프로 상대 접점에 직접 연결하는 구성이다.이전 용어← 플로어플랜다음 용어넷리스트 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개