CMP 종말점
CMP endpoint
CMP 종말점은 광학·마찰·전기 등 공정 중 신호로 목표막 제거 상태를 추정하는 기준이다.
설명
막 전환에 따른 신호가 전체 또는 특정 위치의 상태를 반영한다. 패드··광학창 변화가 신호 기준을 움직일 수 있다.
예시
후 남은 영역을 제거하는 여유는 · 손실과 절충한다. 검출 성능은 막 스택과 패턴 조건에서 확인한다.
구분
검출 신호를 실제 잔막·형상과 연결해 종료 기준을 검증한다.
CMP endpoint
CMP 종말점은 광학·마찰·전기 등 공정 중 신호로 목표막 제거 상태를 추정하는 기준이다.
막 전환에 따른 신호가 전체 또는 특정 위치의 상태를 반영한다. 패드··광학창 변화가 신호 기준을 움직일 수 있다.
후 남은 영역을 제거하는 여유는 · 손실과 절충한다. 검출 성능은 막 스택과 패턴 조건에서 확인한다.
검출 신호를 실제 잔막·형상과 연결해 종료 기준을 검증한다.