CMP
Chemical Mechanical Planarization
CMP는 화학 작용과 기계적 연마를 함께 이용해 표면 재료를 제거하고 평탄하게 만드는 공정이다.
설명
충전 뒤 불필요한 상부 금속을 제거하거나 다음 층에 적합한 표면을 만드는 데 사용할 수 있다. 재료별 제거 속도와 균일성이 중요하다.
예시
연마가 부족하면 잔류 금속이 남고 과도하면 접점이 움푹 들어가거나 필요한 층이 손상될 수 있다. 목표 평탄도와 막 두께를 함께 본다.
구분
평탄화는 많이 깎는 작업이 아니라 필요한 표면 상태를 맞추는 작업이다.