용어검색/전자제조CTComputed Tomography팩별 설명SMT Assembly L1AOI · X-ray Inspection L1CT는 여러 방향의 X-ray 관측을 이용해 내부 구조를 단면이나 3차원 정보로 재구성하는 방법이다.X-rayX-ray 검사는 물체를 통과한 X선의 차이를 이용해 내부 구조나 접합 형상을 관찰하는 방법이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명겹침을 구분하는 데 도움이 될 수 있지만 해상도·재구성 아티팩트·시간과 비용의 제한이 있다. 모든 미세 계면을 완벽히 보는 것은 아니다.예시단일 투영에서 겹친 접합을 구분해야 할 때 추가 분석 방법으로 검토할 수 있다.구분필요한 결함 크기와 분석 목적에 맞는 방법을 선택한다.함께 배우는 용어X-ray 검사↗X-ray 검사는 물체를 통과한 X선의 차이를 이용해 내부 구조나 접합 형상을 관찰하는 방법이다.DNP↗DNP는 해당 제품 구성에서 지정 위치에 부품을 실장하지 않는다는 표시다.패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.이전 용어← 투영 보이드 면적률다음 용어영상 해상도 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개