용어검색/전자제조X-ray 검사X-ray InspectionX-ray엑스레이X-ray 검사는 물체를 통과한 X선의 차이를 이용해 내부 구조나 접합 형상을 관찰하는 방법이다.정의 복사관련 학습 ↓설명솔더와 부품·기판 재료의 투과 특성 차이로 숨은 접점을 살핀다. 영상은 관찰 조건과 표시 방식에 따라 달라진다.예시광학으로 가려진 BGA 볼이나 QFN 중앙 패드의 형상을 확인하는 데 쓰일 수 있다.BGABGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.용어 상세 ↗QFNQFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.용어 상세 ↗구분내부를 본다는 말이 모든 결함을 자동으로 판정한다는 뜻은 아니다.함께 배우는 용어BGA↗BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.QFN↗QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.DNP↗DNP는 해당 제품 구성에서 지정 위치에 부품을 실장하지 않는다는 표시다.이전 용어← 미검출다음 용어투영 영상 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개