용어검색/전자제조관리도Control Chart팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1관리도는 시간이나 표본 순서에 따른 공정 지표를 중심선·관리 한계 등과 함께 표시하는 도구다.정의 복사관련 학습 ↓설명관리 한계는 공정 변동을 감시하기 위한 것이며 제품 규격 한계와 같지 않다. 적용한 관리도 종류와 판단 규칙도 중요하다.예시모든 점이 관리 한계 안에 있어도 비무작위적인 연속 상승 같은 양상은 정해진 규칙에 따라 조사 대상이 될 수 있다.구분관리도만으로 제품 요구 충족을 자동 판정하지 않는다.함께 배우는 용어패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.스텐실↗스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.전사 효율↗전사 효율은 인쇄된 페이스트 체적을 기준 개구 체적으로 나눈 비율이다.이전 용어← 공통 원인과 특수 원인다음 용어파레토 분석 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개