용어검색/전자제조파레토 분석Pareto Analysis팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1ICT · FCT Test L1파레토 분석은 결함 종류나 원인을 정한 기준의 크기순으로 정리하여 개선 우선순위를 살펴보는 방법이다.정의 복사관련 학습 ↓설명건수·비용·위험 등 무엇으로 정렬했는지 밝혀야 한다. 건수가 적어도 안전이나 기능 영향이 큰 문제를 무시하지 않는다.예시브리지 20건, 오삽 3건이라도 고객 영향과 검출 가능성을 함께 고려해 조치 순서를 정한다.브리지솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.용어 상세 ↗구분가장 많은 항목이 항상 유일한 중요한 항목은 아니다.함께 배우는 용어솔더 브리지↗솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.스텐실↗스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.이전 용어← 관리도다음 용어자재 로트 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개