용어검색/전자제조공면성Coplanarity팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1AOI · X-ray Inspection L1공면성은 부품 단자들이 공통 기준면에 얼마나 가깝게 놓이는지를 나타내는 특성이다.정의 복사관련 학습 ↓설명단자 높이가 고르지 않으면 일부 단자가 페이스트와 충분히 접촉하지 못한다. 몸체의 기울기와 개별 리드 변형을 함께 볼 필요가 있다.예시한 IC의 특정 코너 리드만 들렸다면 전체 Z높이를 낮추기 전에 리드 변형과 지지 상태를 살핀다.구분과도한 실장 힘으로 부품 형상 문제를 감추지 않는다.실장 힘실장 힘은 부품을 내려놓을 때 접촉부에 가해지는 힘이다.용어 상세 ↗함께 배우는 용어실장 힘↗실장 힘은 부품을 내려놓을 때 접촉부에 가해지는 힘이다.SMT↗SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.SMD↗SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.이전 용어← 1번 핀 표시다음 용어랜드 패턴 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개