설명
부품 바닥의 금속 모양을 단순 복사한 것과 같지 않다. 접합·공차·제조 조건을 고려한 권장 패턴과 실제 설계를 비교한다.
예시
외형 크기가 같은 두 도 접점 간격이나 중앙 패드가 다르면 같은 풋프린트를 그대로 쓸 수 없다.
패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.
용어 상세 ↗구분
이름뿐 아니라 정확한 도면 번호를 확인한다.
패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.
용어 상세 ↗