용어검색/전자제조실장 힘Placement Force팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1실장 힘은 부품을 내려놓을 때 접촉부에 가해지는 힘이다.정의 복사관련 학습 ↓설명안정적으로 접촉시키되 페이스트를 과도하게 밀어내거나 부품·기판을 손상시키지 않아야 한다. 적정값은 부품과 장비에 따라 다르다.예시페이스트가 단자 밖으로 밀려 나왔다면 힘·높이·인쇄량을 함께 조사한다. 힘 증가가 항상 접합 개선은 아니다.구분승인된 범위 밖의 힘으로 공급·형상 문제를 보상하지 않는다.함께 배우는 용어THT↗THT는 부품 리드를 기판 구멍에 삽입하여 접합하는 스루홀 조립 기술이다.패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.극성↗극성은 부품의 단자가 회로의 정해진 전기적 방향과 맞아야 하는 성질이다.이전 용어← 실장 Z높이다음 용어자기 정렬 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개