용어검색/반도체디본딩Debonding팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2디본딩은 임시로 붙인 웨이퍼와 캐리어를 필요한 시점에 분리하는 공정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명열·기계적 방식이나 빛을 사용하는 방식 등 재료에 맞는 방법을 선택한다. 분리 중 힘과 잔류 접착제가 얇은 웨이퍼에 영향을 줄 수 있다.예시분리가 되었다는 사실만으로 공정이 끝난 것은 아니다. 균열·표면 오염·접점 손상 없이 다음 단계로 넘길 수 있는지 확인한다.구분분리 성공의 기준은 떨어짐뿐 아니라 제품 면의 건전성이다.함께 배우는 용어패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.공면성↗공면성은 여러 접점의 끝이 얼마나 같은 평면에 놓여 있는지를 나타내는 특성이다.절연층↗절연층은 인접한 금속 경로 사이의 원치 않는 전류 흐름을 막는 재료층이다.이전 용어← 뒷면 재배선반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개