다이 투 웨이퍼
Die-to-wafer bonding
D2WDie-to-Wafer
다이 투 웨이퍼는 개별 다이를 상대 웨이퍼의 지정 위치에 접합하는 방식이다.
설명
선별한 다이를 골라 배치할 수 있고 크기가 다른 다이의 결합에도 유연하다. 개별 픽업·정렬·접합의 처리 시간과 오염 관리가 중요하다.
예시
양품 다이 선택의 이점이 있어도 배치 정확도나 접합 품질이 부족하면 전체 수율이 낮아질 수 있다. 선별과 조립 능력을 함께 본다.
구분
선택적 배치의 자유도에는 개별 취급과 정렬 비용이 따른다.