SiP
System in Package
System-in-Package
SiP는 여러 소자나 다이를 한 패키지에 조합해 일정한 시스템 기능을 구현하는 집적 방식이다.
설명
로직·메모리·수동 소자 등을 함께 넣을 수 있다. 부품 사이의 보드 배선을 패키지 내부로 옮겨 공간과 연결을 조정한다.
예시
모든 SiP가 HBM을 포함하거나 3D 적층을 사용하는 것은 아니다. 구현하려는 시스템 기능에 따라 내부 구성이 달라진다.
구분
SiP는 특정 접합 공정이 아니라 시스템 기능을 묶는 관점이다.