기판 비아
Substrate via
기판 비아는 의 서로 다른 배선층을 전기적으로 연결하는 통로다.
설명
을 관통한 구멍의 금속화 등을 통해 층 사이 경로를 만든다. 실리콘을 통과하는 와는 통과 재료와 제조 방식이 다르다.
예시
모든 수직 구멍을 라고 부르면 기판 공정과 실리콘 공정을 혼동하게 된다. 단면에서 어떤 재료층을 관통하는지 먼저 확인한다.
구분
비아는 층간 연결의 일반 개념이고 는 실리콘 관통이라는 특정 구조다.
Substrate via
기판 비아는 의 서로 다른 배선층을 전기적으로 연결하는 통로다.
을 관통한 구멍의 금속화 등을 통해 층 사이 경로를 만든다. 실리콘을 통과하는 와는 통과 재료와 제조 방식이 다르다.
모든 수직 구멍을 라고 부르면 기판 공정과 실리콘 공정을 혼동하게 된다. 단면에서 어떤 재료층을 관통하는지 먼저 확인한다.
비아는 층간 연결의 일반 개념이고 는 실리콘 관통이라는 특정 구조다.