용어검색/반도체디싱Dishing팩별 설명반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 패키징·HBM L1반도체 수율·불량 L1반도체 소재 L1반도체 공정 L2반도체 장비 L2반도체 수율·불량 L2반도체 소재 L2디싱은 평탄화 과정에서 금속 영역이 주변보다 오목하게 제거되는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명금속과 주변 절연체의 제거 거동 차이로 상대 높이가 달라질 수 있다. 접합 구조에서는 허용된 높이 조건에 맞게 제어해야 한다.예시금속이 조금 들어갔다는 사실만으로 바로 불량이라고 단정하지 않는다. 열처리와 접합 설계를 포함한 허용 범위를 확인한다.구분형상은 공정 목표와 접합 조건을 기준으로 평가한다.함께 배우는 용어리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.와이어 본딩 구조↗와이어 본딩 구조는 다이의 패드와 기판 또는 리드프레임의 접점을 가는 금속 선으로 잇는 구성이다.볼 본딩↗볼 본딩은 와이어 끝에 만든 작은 금속 볼을 첫 접점에 눌러 접합하는 방식이다.이전 용어← 구리 직접 접합다음 용어표면 활성화 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개